英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片……

2016年5月12日消息，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。未来，双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片。

英飞凌智能卡与安全事业部全球总裁Stefan Hofschen博士表示：“昆腾微电子和英飞凌希望保持长期合作，因为中国始终是安全控制器的战略性市场。我们诚愿与昆腾微电子这样的产业链上下游合作伙伴并肩同行，结合中国金融支付行业的特色，不断创新开发符合中国认证要求的高性能安全解决方案。”

昆腾微电子首席执行官林海青博士表示：“英飞凌与昆腾微电子的强强联手，是德国技术与中国实力的完美联姻。通过合作协议，双方将更好地专注于各自的专业技术领域，为行业提供满足市场多应用功能需求、业界领先的安全解决方案。”

英飞凌中国总裁兼执行董事苏华博士表示：“我们希望通过此类战略合作项目的顺利开展，能实现与中国合作伙伴的共同成长，助力中国支付市场发展，融合‘互联网+’，成为现代金融服务和支付体系的重要组成部分，更好地服务民生、服务社会。”