智能手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标，代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。

市场推测，短期恐怕将付出产品均价(ASP)和毛利率下滑的代价。

联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G芯片成本结构较差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。

来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。

因此，联发科持续力推高阶产品，最高阶的“Helio x20”芯片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。

不过，在智能型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成芯片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。

对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是最佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。