半导体设备业者透露，三星导入7nm制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7nm将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。

台积电内部将7nm视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和安谋(ARM)签署授权协议，将采用安谋的架构，在10nm制程提供代工服务，与台积电正面交锋，更让台积电不敢稍有懈怠。

三星在苹果A10处理器代工订单全被台积电吃下之后，决定卷土重来，将重心押在7nm，并且决定提前在7nm导入由爱司摩尔(ASML)开发最新EUV(极紫外光)微影设备，用在半导体量产制程。

三星原预估，明年上半年装设完成并进行7nm量产，不过，半导体设备商透露，三星7nm研发进度严重落后，明年接单难度甚高。

相较之下，台积电因有10nm制程掌握苹果、联发科及海思等重要客户导入的优势，且7nm在电晶体反应速度和功能及功能等表现，比10nm更优越，让台积电一线大客户，甚至包括原本在三星投片的高通，也将大单转回台积电，凸显台积电在7nm获国际大厂肯定。

台积电共同执行长暨总经理刘德音先前透露，台积电10nm制程预计本季到明年第1季量产;7nm预定明年第1季进行风险性试产。台积电预估，7nm将于2018年第1季贡献营收，可望领先全球成为首家提供7nm制程代工的晶圆厂。

此外，台积电5nm制程也正如火如茶进行研发，并编列近400人研发团队，投入更先进的3nm制程研发，并朝1nm制程迈进，展现台积电超车英特尔之后，持续拉大领先距离的企图心。