三星电子处理器在中国市场碰壁！据传陆厂魅族原本准备发布采用三星晶片的新机，可是由于晶片不能全面支援中国电信系统，魅族最后决定放弃，继续采用联发科(2454)产品。

PhoneArena、Xiaomi Today报导，外传魅族将在本月稍晚发布两款旗舰机，一款名为“PRO 6s”，采用联发科Helio P20晶片；另一款名为“PRO 6 Plus”，搭载三星Exynos 8890。Exynos 8890也用于上半年三星旗舰机Galaxy S7。

不过之后网路有人贴出疑似魅族副总裁李楠的微信对话(见此)，内容提到魅族今年不会发布Exynos 8890新机，原因是电信商的政策让双4G的风险非常高。

陆媒站长之家的解释是，三星Exynos 8890不具备全网通功能，就算用户不在乎全网通，双4G功能或许仍有问题，意味魅族将继续使用联发科晶片，预料十月只会推出搭载联发科晶片的PRO 6s。

所谓全网通是支援中国三大电信商---中国移动、中国联通、中国电信的4G/3G/2G网路。中国各家电信商采用技术略有不同，彼此间不能完全支援。先前外传魅族打算推出三款搭载三星晶片的智慧机，一款为旗舰机、另两款为低阶机种，如今似乎泡汤。由此看来，联发科暂时还不用担心三星晶片抢生意，三星得先解决网路问题才能打开中国市场。

外媒之前指出，三星行动晶片“Exynos 7570”进入量产，表示三星完成布局，从低阶到高阶处理器一网打尽，准备和联发科和高通抢生意。

PhoneArena、ZDNet报导，三星8月30日宣布开始量产低阶行动处理器Exynos 7570，这款晶片采用14奈米FinFET制程，适用于平价智慧机和物联网装置。这也是Exynos晶片首次内建Cat. 4 LTE 2CA modem，并支援WiFi、蓝牙、全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)等。

三星并未透露搭载Exynos 7570的装置何时出货，一般预料可能会在今年第三或第四季问世。今年年初，三星已经开始生产Exynos的中高阶晶片，如今多了低阶的Exynos 7570，等于低中高阶处理器全包，产品线更为完备。近年来三星积极推展逻辑晶片业务，不只和台积电(2330)抢晶圆代工生意，也打算大推自家处理器，争取更多营收。