左起为NI RF&无线测试行销部资深经理Raajit Lall、NI台湾技术行销经理潘建安、NI半导体测试部行销发展经理Joey Tun。

NI发表半导体测试系统(STS)的全新RF功能，包含高功率传输与接收、FPGA架构的Real-Time封包追踪，以及数位预失真。

高功率RF埠是STS改良规划中最新的项目之一，能够帮助RF前端模组制造商满足RFIC与其他智慧型装置的多重测试需求，同时有助于降低成本。由于RF埠位于与STS完全整合的测试器中，因此RF测试的开发时间与成本得以降低，而且不须牺牲量测的准确度与效能。 此外，这个整合式系统不同于传统的自动化测试设备(ATE)，不须额外使用昂贵的RF子系统。

随着整合至RF前端模组的元件越来越多，也因为全新宽频标准而提升的峰均值功率，这些装置的制造商需要更高功率的RF量测效能。 STS全新的RF埠在RF盲插状态时，能够以+38 dBm的速率传输，并以+40 dBm的速率接收，这个领先业界的功能是其他商用解决方案都望尘莫及的。

另外，STS现在还能透过全功能软体执行26 GHz的S参数量测、FPGA架构的封包追踪，以及FPGA架构的数位预失真。 有了这些功能，STS可说是新一代RFIC生产测试的理想解决方案。

NI半导体测试副理Ron Wolfe表示：“NI持续提供更具智慧效能的替代方案给RF与混合讯号装置制造商，这对半导体ATE是不小的打击。STS开放式的模组化架构能够帮助客户省下投资成本，同时享有最新的商用技术，因此尽管待测装置千变万化，也可以随时增进自身的测试效能。”

于2014年上市的STS采用了工程师用来建置更具智慧效能的NI平台与生态系统，针对半导体生产测试提供了截然不同的方法。此平台囊括了1 GHz频宽的向量讯号收发器、fA等级的电源量测单元、领先业界的商用现成测试管理软体、TestStand Semiconductor Module，以及DC、mmWave等600多种PXI产品。

其他功能还有整合式时序与触发功能，透过PCI Express Gen 3汇流排介面与亚毫微秒等级的同步化功能，达成高速资料传输。有了LabVIEW和TestStand软体环境的出色生产力，再加上合作夥伴、外挂IP与应用工程师构成的活跃生态系统，便能大幅降低测试成本、缩短产品上市时间，并确保测试器能够克服未来挑战。