1.拆解验证部分iPhone 7使用Intel基带芯片；2.A10 Fusion很强大 苹果成为英特尔的最大威胁；3.GLOBALFOUNDRIES 2018年试产7nm工艺；4.联发科攻中高端 10纳米Helio X30、X35连发；5.A10X有可能是第一枚10纳米芯片
1.拆解验证部分iPhone 7使用Intel基带芯片；
腾讯科技讯 智能手机时代对于英特尔来说，堪称五味杂陈。由于行动迟缓，英特尔把移动应用处理器市场的大好江山，拱手送给了高通和联发科。不过，一个好消息近日获得了证实，英特尔已经成功获得了苹果iPhone 7手机的基带处理器订单，英特尔终于找到了一点存在感。
综合连线等美国科技媒体的报道，今年六月份，美国彭博社曾经引述消息人士披露称，英特尔已经获得了苹果新手机的基带处理器（MODEM）订单。具体订单的比例如何，不得而知。
日前，这一消息获得了现实证据的支持。苹果iPhone 7手机已经开始零售，而一些拆解机构也拿到了手机。拆解机构Chipworks称，他们分析了一款面向美国市场的“A1778”型号新手机，其中明白无误发现了英特尔提供的基带芯片。
英特尔提供的芯片还涉及到射频收发器、电源管理系统等。
当然，高通仍然会是基带芯片的供应商，其他拆解机构也在一部iPhone 7 Plus中发现了高通的基带。
此前，英特尔移动芯片业务的高管Navin Shenoy曾表示，MODEM芯片未来将会越来越重要，4G和5G的基带芯片将会越来越复杂，全世界能够进行设计生产的公司将会越来越少。外界也已经看 到，博通、NVIDIA、Marvell等公司已经相继退出了基带市场。而英特尔已经在这个市场站住了脚跟。
传统上，英特尔一直是个人电脑和服务器处理器的制造商，全球绝大多数的电脑都标注着“Intel Inside”。不过，英特尔后来收购了半导体公司英飞凌的无线通信部门，获得了通信芯片的设计能力。
值得一提的是，在智能手机的芯片中，一般包括应用处理器和基带处理器两大类。而英特尔此前已经果断放弃了应用处理器市场。之前其推出的凌动处理器在市场上表 现不佳，进行批量采购的只有联想、华硕两家公司，市场份额几乎可以忽略不计。最终，英特尔宣布不再对凌动处理器进行路线图升级。
显然，放弃应用处理器市场，并不等于英特尔宣布了整个智能手机芯片市场。
就在上个月，英特尔宣布已经从昔日的竞争对手英国ARM公司那里，获得了制造ARM架构芯片的授权。这意味着英特尔未来将会开发或者代工制造更多移动芯片。
苹果和英特尔，其实上是一对长期合作伙伴。早年，苹果放弃了PowerPC架构的处理器，转向了个人电脑行业主流的英特尔x86架构芯片。目前苹果几乎全部的电脑芯片，都来自英特尔。
目前，高通和英特尔将同时给苹果提供手机基带芯片，而据之前外媒报道，英特尔的订单占比可能不到三成，另外苹果将会在美国销售的手机中植入英特尔芯片，而在中国销售的手机，则仍然采用高通芯片。（综合/晨曦）
2.A10 Fusion很强大 苹果成为英特尔的最大威胁；
凤凰科技讯 北京时间9月17日消息，苹果在iPhone 7和7 Plus上安装了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让评测人员大为惊叹。科技评论者弗拉德·萨弗夫（ Vlad Savov ）认为，A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论，这是一个重要的信号。未来，苹果也许会将手机处理器放进笔记本，抛弃英特尔。对于英特尔来 说，真正的威胁不是AMD，而是苹果。
原文如下：
玩过国际象棋的人都知道，有些时候，即使你的棋子保存完好，如果位置安 排失当，也可能会瞬间崩盘。在《黑客帝国》电影中，特工史密斯(Agent Smith)曾经得意洋洋告诉警察：“你们已经死了。”在今天的科技产业，我们可能正在见证同样的事情。苹果推出了新的A10 Fusion处理器，它对不可一世的英特尔构成威胁，吞下了一大片版图。
你可能会说我的言论纯粹只是一己之见，我并不是说英特尔会变成 “残废”，在短期之内，它不会被超越。我只是说英特尔遭遇了严重的威胁，在很长一段时间内，它没有遇到过这么大的挑战。看看Geekbench的评测数据 就会发现，iPhone 7取得了惊人的进步：苹果新款智能手机处理器的单核性能已经追上英特尔笔记本CPU的性能了。A10轻松超过了苹果之前的处理器，打败了Android竞 争对手，比许多相对较新的Mac电脑都要出色，以及有点老的Mac Pro。一直以来，iPhone在评测上都是“落后者”，这点招来无数的批评，虽然只是一个指标，但是从中我们可以看出：苹果正在加速前进，它的核心正是 移动。
用数字说话
在X86台式处理器和笔记本处理器上，多年来英特尔是当之无愧的王者。它的唯一对手叫AMD，但是自从 本世纪开始，AMD就难以真正挑战英特尔，我们用“Wintel”联盟来形容英特尔处理器和微软Windows的强大。曾几何时，英特尔奔腾处理器和 AMD Thunderbird斗得难分难解，但是到了今天，形势已经变得大不一样了。
首先，整个世界正在向移动计算转移。请注意，这一 转变的速度并不慢，比如AI就很慢，它还没有出现在地平线上，移动计算正在快速普及。广告商从印刷媒体撤退，进入桌面平台，现在它们以更快的速度向移动平 台前进，现在，消费者购买新智能手机的数量是PC的5倍。IDC的数据显示，2015年全球出货14.3亿台智能手机，而PC只有2.76亿台。2015 年四季度，苹果iPhone出货7480万台，当季全球PC出货只有7190万台。
从数字来看，苹果的A系列移动处理器已经和英特尔 x86处理器一样重要，成为了市场领导者。未来苹果将会推出新的A10 Fusion处理器，它的性能将会获得大幅的提升，到时现有的“伪均衡”局面将会被打破。笔记本一直使用的是英特尔CPU，因为它的性能强大，现在问题来 了，苹果为什么不将A10（或者以后的处理器）装进笔记本呢？下一代MacBook为什么不安装苹果自己的处理器，和iPhone一样？没 错，MacBook搭配的macOS系统是基于X86架构开发的，而A系列处理器采用的是ARM架构，于是我们不由自主会思考另一个问题：苹果是否会将 iOS变成通用操作系统？
为PC安装手机处理器
听起来有些古怪，但是事实上A10已经拥有强大的性能，效率很高，可以像 完整的PC一样处理任务。不论是移动设备还是台式PC，都有整合的倾向：一方面，移动芯片更强大了，另一方面，我们对计算力的需求正在下降，执行的任务也 越来越移动化。你可能会认为自己的办公场所并没有太大的变化，因为许多的戴尔工作站摆在那里，旁边还放着惠普打印机，事实并不是这样的，因为越来越多的工 作在办公室之外完成，通过手机完成。如果要运行性能要求很高的X86应用，我们还是离不开macOS，比如Photoshop和Lightroom应用。 尽管如此，将全部功能向iOS转移已经有了先兆，去年苹果推出了iPadPro产品线，它就是一个好例子。
和Windows不同，x86 跟PC游戏市场密切相关，这是一个利润丰厚的市场，苹果macOS在游戏上竞争力不够。在过去的许多年里，苹果将许多的研发精力放在iOS上，正因如此， 两大软件的前进速度才会不一致。从许多方面来看，macOS都是一款老软件，到了某个时间点就会被废弃。macOS的确会有一些更新，但是最吸引人的地方 在于它与iOS、iPhone的关系。
PC盒子是尖端计算的象征，我们这一代人伴随着PC盒子长大。正因如此，我们很难理解这一转变。今天的PC相当于当年的大型主机：它很壮观很庞大，只有当我们完成繁重任务时才需要。
英特尔让苹果失望
在未来的日子里，英特尔仍然会有容身之地。随着工作量的增加，工作越来越复杂，并行任务处理能力也可能会改进，未来可能会出现12核Mac Pro，它的性能超越iPhone 7。当然，你还可以在PC中安装强大的显卡，安装大容量内存，存储容量也不用担心。但是高端PC市场很小，正在萎缩。到了今天，制作视频时我们越来越喜欢 使用Snapchat Live Stories，而不是Adobe Premiere Pro。
英特尔曾经让苹果失望，当年 MacBook安装了Core M处理器，结果性能不行；今年，MacBook Pro和Air没有支持Skylake处理器，可能是因为苹果对英特尔CPU不太满意。苹果擅长垂直整合，它竭尽全力控制供应、生产链的每一个环节，在所 有设备中使用自己的处理器，这是合乎逻辑的一步。
如果你准备开发下一代处理器，请从移动开始。几十年来，英特尔一直在努力，想将台式处理 器缩小后放进移动设备，结果不尽人意。现在苹果A系列处理器的性能突飞猛进，它选择的道路可能是正确的。苹果给自己的新处理器取名“A10 Fusion”，而“Fusion”有融合之意，这一名称也许很适合，因为最终移动和台式PC可能会整合。正如人们所说的：只是时间问题。
3.GLOBALFOUNDRIES 2018年试产7nm工艺；
作为 AMD 最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries 的制程进展也会影响 AMD 的 CPU/GPU 发展。现在 GF 决定跳过 10nm 制程，直接推出性能更强的 7nm FinFET 制程，但在进度上，业界普遍认为 GlobalFoundries 速度要比三星、TSMC 以及 Intel 更慢，他们 2019 年才会推出 12nm FD-SOI 制程，7nm 量产似乎更加遥远。但是今天 GlobalFoundries 首次公开 7nm 制程进展，预计 2018 年开始试产，并且已经跟领先的伙伴开始合作了。
GlobalFoundries 此前在制程研发上一直磕磕绊绊，FinFET 制程节点狠心放弃了自研的 14nm-XM 制程，直接使用了三星的 14nm FinFET 授权，今年已经正式量产，为 AMD 代工了 Polaris 显卡，未来还会有 Zen 架构处理器，总算是稳定下来了，双方对彼此的合作还挺满意的，前不久才签署了未来五年的晶圆供货协议。
14/16nm 制程之后是 10nm 节点，TSMC 及三星都争着在今年底或者明年初推出 10nm 代工服务，Intel 明年下半年量产 10nm 制程，但 GlobalFoundries 决定跳过 10nm 节点，原因我们之前也分析过——相对来说，10nm 制程被认为是 14/16nm 制程的优化版，跟 20nm 制程那样偏向低功耗，属于过渡节点，而 GlobalFoundries 自己也经不起折腾，索性跳过这一节点，直接杀向未来高性能的 7nm 节点。
问题是 GlobalFoundries 的 7nm 何时问世，毕竟 TSMC 和三星在 7nm 节点上也进展很快，双方都抢着在 2018 年推出新制程，TSMC 更是自信满满，认为自家 7nm 制程在性能、功耗及核心面积上都要超过友商。现在 GlobalFoundries 官方总算透露了一点口风，表示将在纽约州的萨拉托加 Fab 8 工厂研发 7nm 制程，预计 2018 年风险试产。
GlobalFoundries 还公布了 7nm 制程的具体性能——与目前的 16/14nm FinFET 制程相比，7nm 制程将带来两倍的晶体管密度提升，性能提升 30% 或者功耗降低 60%。此外，GlobalFoundries 表示 7nm 制程可以再利用相当多的 14nm 半导体制造设备，还会继续使用目前的光刻机，不过保留未来使用 EUV 光刻机的能力——EUV 制程预计会在 5nm 节点正式启用。
虽然 2018 年早些时候才会试产，不过 2017 年下半年客户就能开始产品设计了，这进度还是挺快的，只不过最终产品问世还要等很久，流片成功之后通常也会有一年半载时间才能上市，也就是 2019 年才有可能看到 7nm 产品。
值得注意的是，GlobalFoundries 已经跟领先的客户在 Fab 8 工厂合作 7nm 芯片原型了——虽然他们没公布是谁，但能跟 GF 合作最亲密的就是 AMD 了，早前也有消息爆料称 AMD 在准备 7nm 制程的下一代服务器芯片，代号 “星河舰队”（starship），48 核 96 线程，比目前的 Naples 那不勒斯更强大。xfastest
4.联发科攻中高端 10纳米Helio X30、X35连发；
联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。
联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力（Helio）“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。
联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图（Road Map），原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片，全力冲刺10奈米产品。
供应链传出，联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。
联发科对10奈米晶片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通（Qualcomm）抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价（ASP）和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争，也将牵动台积电和三星的市占率消长。
联发科这两年努力将产品高阶化，去年推出名为曦力的“Helio”系列产品，希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种，并拉高ASP，去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”、第3季量产的“P20”等一系列晶片。
联发科的“Helio”晶片一路打进宏达电、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等客户群，今年随中阶市场崛起，更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况，更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。经济日报
5.A10X有可能是第一枚10纳米芯片
小编：根据集微网得到的消息，A10X使用10nm的概率微乎其微，推荐此篇文章只为大家更好的了解台积电的工艺，目前台积电的10nm依旧处于验证阶段，年底前很难量产。
不久前，曾多次利用供应链关系准确爆料苹果内幕消息的分析师郭明錤，声称苹果下一代针对平板电脑设计的处理器，将会被命名为 A10X 或 A10X Fusion，并将由台积电 16 纳米工艺打造。不过，世事难料，郭明錤也不是每次都很准确。在这里我们来做一次猜测，A10X Fusion 有没有可能是 10 纳米工艺呢？
按照上述信息，苹果下一代 A10X 十有八九沿用 16 纳米的 FinFET + 工艺，苹果继续优化核心架构为主，以获取更高的处理性能，或者集成更高性能的 GPU，进一步降低功耗等等。不过，台积电已经明确，正在加班加点的 10 纳米制造工艺在 2016 年年底或 2017 年初就可以运用到芯片量产上。
如果苹果希望 iPad Pro 产品线的下一代更新再一次具有飞跃意义的话，理应会首选更为先进的 10 纳米工艺来打造 A10X 芯片。
现有 16 纳米芯片面积是一个问题
通过刚刚的结束发布会我们了解到，苹果最新发布的 A10 Fusion 内部塞进了 33 亿个晶体管。不出意外的话，应该是由台积电的 16 纳米 FinFET + 工艺打造，这枚芯片的面积应该不小。
为什么说 A10 Fusion 面积不小呢？回顾苹果的 A8 芯片，当时采用的是台积电的 20 纳米工艺制造，由于塞进了 20 亿晶体管，面积增加到了 89 平方毫米。台积电 16 纳米工艺对于芯片面积的减少没有提供任何改进，A9 芯片反而增大到了 104.5 平方毫米，因此塞进更多晶体管的 A10 Fusion 粗略估计其芯片面积可能在 147 平方毫米左右。
对于智能手机而言，可以说这枚芯片非 常大，哪怕是英特尔为笔记本电脑打造的处理器也没有那么大。你可能会问，这与 A10X 有什么关系？为了追求比 A10 更强大的性能，A10X 必然会考虑更多核心的 GPU 图形处理器单元，或者 CPU 再加把力，如果苹果真打算那么做，仍然基于台积电 16 纳米打造的 A10X 芯片，成品芯片面积甚至可能远超 150 平方毫米，要知道 A9X 芯片的面积已相当大，达到了 147 平方毫米。
相信苹果也不希望自家的 A 系列芯片面积越做越大，而且成本肯定不低。
10 纳米解决以上问题
相比现行的台积电 16 纳米技术，若利用更先进的 10 纳米技术来制造同一 A10X 芯片，芯片面积无疑显著减小。
台积电方面已经表示，其最新 10 纳米工艺技术，将允许芯片设计方在同一面积的芯片内塞进更多的晶体管数量，确切地说是一个既定的区域塞进约原先两倍的晶体管数量。更重要的是，台积电还提 供了与 16 纳米 FinFET + 工艺对比的两个数字指标，第一是在功耗不变的情况下性能提升 18%，第二则是在性能不变的情况下功耗可以降低近 40%。
如果苹果基于 10 纳米工艺设计 A10X 芯片，图形内核的数量可以轻而易举地增加，相比当前 A9X 的 12 核，A10X 的 GPU 有望从提升到 16 核心甚至更多。此外，苹果还可以通过塞入更多的晶体管轻松提升 CPU 性能，从而实现 CPU 和 GPU 性能的大幅提升。
如此来看，换上 10 纳米之后提升性能变得更加轻松，而且新工艺下 A10X 芯片的面积将减小，也正好抵消了从 16 纳米迁移至 10 纳米技术所增加的成本，甚至还可能更为便宜一些。
不过，就目前来看，最有可能阻碍 A10X 采用 10 纳米工艺的并非成本问题，而是产能因素，毕竟工艺越先进越复杂，导致产量有限。现在台积电的 16 纳米工艺技术已经相当成熟了，这是众所皆知的事情，而且即便是大规模生产的良品率亦不用太过于担心。
当然了， 台积电 16 纳米 FinFET 工艺首次试产之后，苹果便立即选择使用该工艺来打造 A9 芯片，因此当台积电宣布 10 纳米可以生产之后，A10X 直接采用也不是不可能。更关键的是，专为 iPad 生产的芯片订单量不是非常大，远不如 iPhone，小产量的良品率自然控制得更好。
苹果对 iPad Pro 的要求严格
此前苹果负责硬件和芯片设计的技术主管强尼·斯洛基 （Johny Srouji）也表示，12.9 英寸的 iPad Pro 本计划在 2015 年春季搭载 A8X 芯片登场，但由于没有达到理想的预期而推迟。当初该高管解释称，若基于 A8X 芯片 iPad Pro 的性能并不够强大，尤其在 iPhone 6s 面前（此前测试表明，iPhone 6s 和 6s Plus 的 A9 芯片的确比 iPad Air 2 的 A8X 更快）。
拆解验证部分iPhone 7使用Intel基带芯片；7
所以，当时强尼·斯洛基与他的团队决定重新准备一枚更加高端的芯片，并推迟 iPad Pro 的发布。功夫不负有心人，仅过了 6 个月的时间，一枚媲美桌面级 PC 芯片的 A9X 竟然完成了开发，在对性能测试满意以及诸多方面已经准备完毕情况下，iPad Pro 终于在 2015 年的秋季正式登场了。
换句话说，下一代 iPad Pro 苹果肯定在计划当中，最快在明年上半年登场，依照苹果对芯片性能高要求标准，转而为 A10X 采用最新的工艺不是没有可能，再加上苹果内部努力研发的成果，再一次让这枚全新移动处理器在整个行业内达到数一数二水平。
对性能与功耗都有好处
无论如何，从 16 纳米过渡到 10 纳米，可能会因为成本问题影响苹果决定，但台积电确实表明了更先进工艺对于性能与功耗的技术优势，因此在底层架构未动大刀之前，也更有利于苹果通过新工艺挤出更多的性能。
总之，无论苹果最终是否决定采用 10 纳米工艺，A10X Fusion 都将会是今年怪兽级移动芯片，苹果芯片设计实力毋庸置疑，但过渡的 10 纳米显然对性能和功耗更有好处。
