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超薄LDO采用突破性无凸点晶片级封装
时间:2016/9/12 10:43:54

意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装,可作为穿戴式设备、可携式装置以及多功能连网智慧卡等用灵活装置的理想选择。

LDBL20的STSTAMP无凸点封装突破传统覆晶封装焊接凸点直径对I/O面积高度最小尺寸的限制,使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水准。LDBL20是意法半导体紧凑型低压降线性稳压器产品家族的新成员,其中还包括从2mm x 2mm DFN到300mA输出电流的0.69mm x 0.69mm晶片级封装的各类产品。

除尺寸优势外,LDBL20的性能表现亦十分出色。200mA输出电流使其性能媲美其它厂家尺寸更大之产品。输出电压范围在1.5V到5.5V之间,典型压降200mV。100Hz和100kHz电源抑制比(PSRR)分别为80dB和50dB,从而简化宽频滤波电路的设计,为电池供电设备的低功率电路提供稳定的电压轨。空载静态电流20μA,满载静态电流100μA,待机0.3μA,有助于在各种运作状态下最大限度提高效能。

该系列产品提照需求提供0.8V到5.0V输出电压,增量为50mV。LDBL20的内建功能非常丰富,包括逻辑控制电子关断、内部软启动,若有需要,还能支援主动输出电压放电。

LDBL20评估板STEVAL-ISB034V1与新产品同步上市,有助LDBL20设计至各类产品中,包括健身监和血压监测器、血糖机、助听器、 穿戴感测器、智慧耳机、可携式音讯装置、智慧插座、智慧手表和智慧卡。

LDBL20现已量产。