1、半导体制造与封装每个环节都离不开化工品。近年来，按照摩尔定律，芯片集成度不断提高，制程节点不断缩小。芯片制造工艺复杂程度的提升对化工新材料提出了更高的要求。目前我国半导体产业的结构在不断优化，且全球产业正在向中国大陆转移，大陆半导体材料增速明显高于全球增速。

2、半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节。国内技术薄弱，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%，主要依赖于进口。

3、半导体材料迎来黄金发展期。近年来我国对半导体产业的支持已转变为政策和资金层面的共同支持。近年来，芯片行业快速发展，带动了对半导体材料的需求。国内芯片制造和封装测试企业技术不断创新，开始有能力帮助上游厂商突破。

上游半导体材料企业也开始发力，逐步向高端产品迈进。

4、主要化学品光刻胶、大硅片、CMP、电子气体高端产品被国外垄断，随着下游需求的提升，市场空间广阔，进口替代是必然趋势。