英特尔16日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，结盟ARM发展10纳米、携LG等厂商生产ARM架构芯片，除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心，也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。

16日英特尔在自家的IDF大会宣布，已取得ARM的IP授权，将在10纳米制程携手ARM，并携LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片，也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。

这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心，英特尔在2010年，同意为美国小型芯片设计商Achronix生产芯片，在22纳米制程时跨入晶圆代工战场，智能手机浪潮崛起，台积电、三星在一众大客户加持下，赚得盆满钵满，英特尔在晶圆代工市场却显得低调也相形见绌。

英特尔预估，到了2020年，联网装置将超过500亿台，官方认为，这充满戏剧化的成长将为公司晶圆代工业务带来增长。近来英特尔为下世代iPhone生产LTE调变解调器芯片传闻甚嚣尘上，在英特尔宣布携手ARM后，有专家甚至认为不只LG、展讯，未来英特尔甚可能威胁台积电、三星在苹果A系列处理器订单的竞争。

10纳米以下制程大战火热开打

不只订单争夺明显，各方制程竞赛的角力也在持续。英特尔、台积电、三星目前制程仍在14/16纳米，但根据台积电与三星的说法，两者最快在今年底10纳米就能进入量产，力拼超车英特尔。而英特尔在先前宣告产品更新周期拉长，10纳米将延至2017年下半，甚至更久，不过，就如同科技新报之前所探讨这些制程技术节点美化问题，英特尔制程架构与集成主管Mark Bohr曾指出，不是所有10纳米都是一样的，以密度而言，Mark Bohr预计，其他厂商要到所谓的7纳米才会接近英特尔10纳米制程。

台积电预计7纳米将于2017年试产、2018年正式量产，而三星则力拼2017年底7纳米量产。包含台积电、英特尔都视7纳米为重要节点，值得关注的是，晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣布放弃10纳米制程直下7纳米。

对此，格罗方德技术长Gary Patton在接受外媒报道时提出其看法，他认为10纳米制程在效能确实有所提升，但无法获得效能与成本之间的最大杠杆，格罗方德在做过许多实验与取得许多数据后，认为投注在7纳米将获最好的效益，7纳米比例因子最为经济，其缩减了64%面积同时也弥补了微缩制程需要更多遮罩的损失。

英特尔在2016摩根士丹利举办的技术会议则强调，自家7纳米时技术将有重大突破，并于届时重回摩尔定律两年的制程转换周期，这场制程大战，各家厂商无不在7纳米摩拳擦掌，晶圆代工争霸7纳米见真章。