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砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大
时间:2016/8/19 9:47:42

半导体硅晶圆厂环球晶圆(6488)今(18)日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元(折合约新台币214.67亿元),併购SunEdison半导体,这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂,跻身为第三大。

环球晶圆今日暂停交易,母公司中美晶(5483)股价走扬,盘中涨逾1%,最高达34.75元。

SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商,环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务,与其前30个交易日平均收盘价相比,溢价78.6%。

对于这项併购案,环球晶圆表示,这个产业整併策略布局,可增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品线与关键技术专利,让产品组合更完整,全案预定于今年12月完成。