凌华科技为PCI工业电脑制造商协会(PICMG)的执行委员，并主导了这次新版COM Express 3.0规范的制定。

凌华科技(ADLINK)为物联网嵌入式模组与智能应用平台(ARiP)的供应商，是PCI工业电脑制造商协会(PICMG)的执行委员，并主导了这次新版COM Express 3.0规范的制定。

凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚。新版Type 7接脚以低功率、高效能与增加10GbE容量的设计，成为小型封装规格的翘楚，将受益于工业自动化与资料通讯等产业。

PICMG次级委员会于2015年下半年开始进行新版COM Express 3.0规格的定义，该委员会目前由凌华科技美国技术长Jeff Munch担任主席，并且凌华科技的技术团队亦参与其中。Type 7接脚专为Headless伺服器等级、补足低功耗、且最大设计功耗(TDP)低于65瓦的系统单晶片(SoC)所设计，其输出定义目前有预览版供模组制造商及客户于完整规范发布前先着手设计。而正式版新规格预计将在2016年第3季末公布。

新版Type 7接脚与Type 6相较，前者扬弃了所有图形支援，取而代之的是提供高达4个10 GbE连接埠、与额外的8个PCI Express(PCIe)连接埠，意即整个PCIe支援最多达32个通道。Type 7接脚可支援10G Base-KR讯号，意即电路板设计者可自由选择使用KR-to-KR、KR至光纤、或KR至铜缆。透过网路控制器-边带介面(NC-SI)汇流排的支援，电路板也可以透过搭载智慧平台管理介面(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)来支援。