1.苹果A10处理器谍照外泄 细节还不明朗；2.Apple Pay难成NFC救命稻草；3.美光3D NAND将杀到！打破三星独霸、大战一触即发；4.TI谈对GaN的期待；5.GPU双雄争霸VR市场 AMD/NVIDIA谁将胜出？；6.手机处理器进入10纳米战！传三星新处理器性能大增30%

新浪科技讯 北京时间8月11日凌晨消息，传闻中苹果公司将在今年推出的iPhone 7智能手机早在很久以前就已有来自各种来源的外泄信息，这些信息呈现出来的是iPhone 7外部设计的变化。而在周三有谍照流出，这些照片显示的则是用于iPhone 7的“A10”处理器。

如果苹果公司遵循此前为新款 iPhone升级处理器的规律，那么“A10”处理器将是一种很自然的演进。目前苹果公司为其iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE手机配备的是A9处理器，并在去年11月为iPad Pro系列产品推出了“A9X” 处理器，对其作出了小幅升级。通常来说，苹果公司会为新款iPad机型采用“X”升级版处理器，而传统上会在每年发布新款iPhone时推出采用新数字的 升级版处理器。

周三外泄的谍照并未提供“A10”芯片的任何细节信息，也并未透露出这种处理器将有什么新特性。但随着传闻中将会得到改进的摄像头系统和重新设计后的Home键，预计iPhone 7的内部硬件也将有所升级。

大多数外泄信息还都表明，iPhone 7从物理设计上来说与iPhone 6s相比基本上不会有什么变化，只有天线位置会作出改变，并且预计将去掉3.5毫米耳机插孔。（唐风）

2.Apple Pay难成NFC救命稻草；

苹果公司8月4日确认，又有23家美国银行和信用社宣布支持Apple Pay，目前这项移动支付服务已经扩大到全球范围内9个市场，光美国本土，支持Apple Pay的场所就超过300万个。与此同时，Apple Pay的采用率较上年同比增加400%。

这和中国市场形成鲜明对比。自今年2月正式进入中国市场以来，Apple Pay被NFC（Near Field Communication，即近场通信）生态链各方给予厚望。但半年过去，这一市场似乎并无起色。记者身边大多数人在提到Apple Pay时的反应多是“用过，不怎么方便”、“很少用”。看来，寄望于Apple Pay让NFC市场火起来似乎并不靠谱。

技术无压力

终端不买账

NFC由恩智浦和索尼在2002共同研发，可以应用于近场支付、公交、门禁、电子名片等许多领域，发展至今不管是硬件还是相关的解决方案应该说都已经非常成熟。

今年上半年，踩着Apple Pay的节奏，三星在中国市场启动了Samsung Pay，紧接着华为也推出了Huawei Pay，小米也与中国银联达成深度合作。这些依托NFC实现的移动支付让这个诞生了10年之久的技术再度燃起了产业链各方的热情。目前来看，苹果 iPhone6s、三星Galaxy S7、小米5，以及华为刚推出的荣耀8等产品都能够支持NFC。

但与前几年不少品牌看重NFC功能相比，如今除了以上几家，大多数品牌都放弃了这一功能。而且上述提到的这些产品，基本上都属于旗舰机型，从价位上来看，最便宜也接近2000元。

“成本上会有所增加。”魅族科技副总裁李楠在接受《中国电子报》记者采访时表示，“目前手机的主流设计是采用金属机身，如果在金属机身上加载NFC功能会带来一些麻烦。技术上也能搞定，但是它所带来的麻烦和成本的提升跟它所能提供的体验不成正比。”

记者发现，过去魅族在推出旗舰机型MX4pro时也搭载NFC功能，但后来的MX5就放弃了。同样放弃的还有小米4，尽管小米3时还支持NFC。

分析人士曾列出了NFC芯片的成本，包括芯片的自身硬件成本及芯片上层的协议栈、API软件开发成本，芯片内嵌入的SE安全芯片成本及与之相关的API、安 全访问控制软件开发成本，还有手机内与NFC芯片配套的非接触RF天线和RF电路成本、增加了支付芯片的手机需新增的第三方检测认证成本，甚至是手机推向 市场后的应用开发成本。也就是说，一部搭载了NFC功能的手机，其增加的成本不仅仅是芯片本身，还有更多配套成本。

这就难怪像魅族一样的手机厂商放弃了NFC。李楠说，当NFC还没有很好的应用场景的时候，这种成本的增加就显得很不划算。高端机上可能还可以尝试。但当被问及魅族在未来高端机型的计划中，是否对此有所考虑时，他却说：“有这种可能性，但不是很强烈的意愿。”

的确，在手机市场近乎赤身肉搏的价格战中，每一项成本的增加，厂商都会掂量投入产出比。没有应用场景，谁愿意为这一成本买单？

两大应用场景

一个难推广一个不捧场

NFC被公认的两大最佳应用场景是公交刷卡系统和移动近场支付。

手机中国联盟秘书长王艳辉告诉《中国电子报》记者，他一直比较看好从公交卡上大范围推广NFC支付，因为用户规模大，应用也方便。可是问题来了，每个城市的 公交卡系统并不互联互通，如果由某个手机厂商来推广，还需要一个城市一个城市去谈合作。倘若是某个地方的公交系统来主导推广NFC支付，那又需要去适配各 种手机。

据了解，北京、上海、深圳、西安等城市已经实现了用手机NFC刷卡乘公交车，但却没有普及。 上海华虹计通智能系统股份有限公司原市场高级经理方志坚向《中国电子报》记者解释，目前NFC在支持地铁支付方面推广得已经不错，一线二线城市大部分都能 覆盖。面临的主要问题就是没形成全国统一的标准和互联互通，这在技术上应该说已经不是问题，但是牵扯到各个地方的利益，所以仍然是个难点。

在银行卡检测中心总经理范贵甫看来，NFC在公交系统没有推广开，一方面是机载端的POS机水平有限，另一方面是各手机终端的性能参差不齐，体验不好。

在公交刷卡领域推广难，在移动支付领域NFC也没热起来。

Apple Pay在美国市场颇受欢迎，但在中国市场却“不怎么方便”，归其原因就是没有应用环境。

李楠说，NFC在体验上并没有很大提升，因为到处找不到刷NFC的场景。银联已经落地了超过400万NFC的POS机，但基本上都没有用起来。王艳辉也说： “在北上广深这些一线城市，基于NFC的POS机支持比例其实已经很高，有70%~80%，普及率还是可以的。但是普及率高并不代表商家就愿意用它，主要 还是因为它不能真正给大众带来便利。”

目前我国移动支付市场迅猛发展，以支付宝和微信为代表的二维码支付横扫市场。根据比达咨询 （BigData-Research）发布的《2015年度中国第三方移动支付市场研究报告》，在2015年第三方移动支付交易规模市场份额中，支付宝以 72.9%的份额居首，财付通（微信+手Q）以17.4%位居第二。

对此，范贵甫向记者解释，微信支付、支付宝支付都属于无卡支付，用户体验比较好。但由于没有植入SE安全模块，老百姓的隐私安全没有保障。而金融行业主导的NFC是有卡模式，首先考虑的是用户安全，其次考虑的才是用户体验。两者的出发点不同。

尽管如此，可对于已经推广多年的NFC而言，失掉移动支付这一市场仍是一大遗憾。

产业链过长

造成“三个和尚没水吃”

微信和支付宝近两年得以快速崛起，腾讯和阿里巴巴的巨额投入和地推模式功不可没。

“微信、支付宝背靠腾讯和阿里巴巴，采取了很大的推广力度，而且微信和支付宝都有庞大的用户规模，只要打通商家这一个环节，就能打通产业链，所以实现了大规模的应用市场。”王艳辉向记者解释。

而相比之下，NFC生态涉及太多环节，上游有复杂的芯片设计厂商，中游有手机终端厂商，下游有POS机设备商，推广起来还要跟电信运营商、银行、中国银联、终端商户等各方进行合作。这中间涉及技术对接、标准制定、利益分配等等，究竟由谁来主导？谁能获得最大收益？

对于这些问题，产业链各方都在思量，谁都想拿到主导权，谁都怕“为他人作嫁衣”，最终结果只能是互相卡位，反而错过了市场机遇。

正如王艳辉所言：“产业链过长，又没有一家相关利益方愿意出巨资进行宣传和推广。这就造成了‘三个和尚没水喝’的局面。”

对于未来NFC的走势，范贵甫表示乐观。他说，现在苹果、三星、华为等手机厂商都进入这一领域，说明这个市场还是有前景的。而且中国银联近来还推出了“云闪付”，可以实现免签免密，更快捷也更安全。

但记者在知乎上也看到有网友表示，一个发展了10年都没有起来的技术，未来也只能“呵呵”了。 中国电子报

3.美光3D NAND将杀到！打破三星独霸、大战一触即发；

记忆体的3D NAND flash大战即将开打！目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营，如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点。

TechRadar、ComputerWorld报导，美光9日宣布开发出该公司第一款3D NAND晶片，采48层堆叠，容量为32GB。这款3D NAND将用于中高阶智慧机，支援全新的储存标准UFS2.1。

美光宣称，新品效能比前代提升40%，尺寸更是业界最小，美光的3D NAND晶粒(die)比相同效能的平面NAND晶粒，体积缩小30%。新品已送样给行动装置厂，预定今年底广泛出货。

美光行动业务部门发言人Dan Bingham说，该公司第二代3D NAND将为64层，研发时程尚未公布。为了支援虚拟实境和串流影片需求，行动装置的记忆体容量不断增加，美光预估，2020年智慧机的内建记忆体或许会有1TB，和电脑差不多。

巴 伦(Barronˋs)9日刊出Pacific Crest报告，内容预测3D NAND时代将要到来。报告称，英特尔、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝、Western Digital的3D NAND应该很快就会上市。估计第3、4季3D NAND产品将会大增。英特尔和美光的产品已经差不多就绪，东芝和SK海力士则可能在Q4出货。

Pacific Crest认为，3D NAND战役中，美光情势有利。该公司的3D NAND尽管层数较少，但是密度高，而且美光无可损失。

南韩三星电子为全球第一家量产3D架构NAND型快闪记忆体(Flash Memory)的厂商，不过NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)追赶速度惊人，宣布领先全球同业、研发出堆叠64层的3D Flash产品，且进行送样。

东芝7月27日新闻稿宣布，已研发出64层的3D Flash制程技术，并自今日起领先全球同业开始进行样品出货，且预计将透过甫于7月完工的四日市工厂“新第2厂房”进行生产。

竞争对手急起直追，三星电子冒冷汗，将豪掷17兆韩圜(150亿美元)，研发3D NAND flash和OLED，巩固领先优势。

南 韩先驱报7月29日报导，三星电子今年下半还有17.2兆韩圜的研发经费，这笔钱会用在哪边？三星高层Lee Myung-jin给出方向，声称由于需求飙升，今年将专注于3D NAND和OLED面板。三星是头一个开发出3D NAND flash业者，目前仍是唯一有能力量产48层3D NAND flash的业者，为防对手抢单，今年三星将在南韩京畿道工厂增加更多产线。精实新闻

4.TI谈对GaN的期待；

美国德州仪器（Texas Instruments，TI）公司Silicon Valley Analog（SVA）业务部高级副总裁David Heacock日前借访日之机，在东京举办了新闻发布会，在发布会上表达了该公司对于最近开始大力投入的GaN功率器件的信心。

TI 重点宣传的GaN功率器件产品的特点是，在1个封装中不仅有GaN功率晶体管（FET），还内置栅极驱动器。产品主要有两款，一个是配备了耐压80V的 GaN FET的“LMG5200”（参阅本站报道）。2015年开始供应样品，另一个是配备了耐压为600V的GaN FET的“LMG3410”（参阅本站报道）。均已从2016年开始供应样品。

关于设想的可以采用GaN功率器件的用途，Heacock 介绍说，在耐压100V以下的用途方面，“顾客对于雷达等追求高速开关的应用给予了强烈关注”。在耐压为600V以上的用途中，设想采用GaN功率器件的 是“输出功率为1kW～3kW的电源等以高开关频率驱动，通过缩小被动元件来追求小型化的产品”。

在现有Si功率器件方面，该公司产品的特点是拥有广泛的产品线。宣传的重点放在了DC-DC转换器模块产品。输入电压最低支持2.2V，最高支持60V。输出电流方面，小到0.4A以下，大到50A，都有相应的产品。

在 发布会上，除上述内容外，Heacock还宣布TI将继续大力发展模拟领域。2015年TI的销售额约为130亿美元，其中模拟领域的销售额为83亿美 元，占比达6成以上。该公司视模拟为成长的源泉，将大力投入到该领域的研发中。将把9成的研发费用投入到模拟领域。（记者：根津祯） 技术在线

5.GPU双雄争霸VR市场 AMD/NVIDIA谁将胜出？；

在高阶图像处理器（GPU）市场，长期以来一直是超微（AMD）与英伟达（NVIDIA）两家公司的天下，逐渐占据上风的NVIDIA如今已取得77%的 市场份额，不过AMD仍有伺机反扑的可能性，随着虚拟实境（VR）的风潮兴起，GPU的两雄相争即将进入新的阶段，拥有技术与资金优势的NVIDIA，与 拥有较佳产品CP值的AMD，目前看来鹿死谁手犹未可知。

Motley Fool网站分析，对于想要推广VR装置的业者来说，目前遇到的最大困难就是消费者的入场门槛依旧过高，目前光是一台能够让VR装置顺利运作的PC要价大 约1，000美元，这还没计算Facebook旗下Oculus的VR装置Rift要价600美元，或着宏达电与Valve合作的Vive要价800美 元，这无疑让VR装置难以打入一般主流消费大众市场。

不过随着AMD与NVIDIA相继推出专为VR设计的入门级GPU产品，这样的问题 也可望获得一定程度的改善。由AMD开发的RX 480拥有1.3Ghz时脉速度，配备4GB记忆体，而NVIDIA GTX 1060则拥有1.5Ghz时脉速度，搭配6GB记忆体，两者的售价分别订在200美元与250美元，估计可以让VR装置适用的PC降价至700美元左 右。

然而，RX 480与GTX 1060何者又能够在VR市场争夺战中胜出？根据硬体效能测试网站PCEVA稍早前进行的评测，在3DMark的“Time Spy”DirectX 12指标测试中，GTX 1060的表现分数比RX 480要高出6~7%，但这样的测试结果不见得对NVIDIA有利，因为许多消费者可能并不会愿意多付出25%的费用，只为了能让显示卡增加7%的效能。

尽管如此，AMD并不能够就此高枕无忧，因为NVIDIA仍旧在其他面向占有一定的优势。首先，NVIDIA在过去10年的成长，有很大一部分凭藉的是消费 者对该公司旗下GeForce品牌忠诚度，这就表示消费者本来就愿意接受NVIDIA产品相对较高的售价，这一点从两家公司的财务比率也能够看出其中的差 别。

NVIDIA在最近一季的毛利率高达57.5%，相对AMD则只有32%，因此NVIDIA比AMD更有本钱可以发动价格战来抢占市场份额。

其次，NVIDIA长久以来都能够领先AMD开发出技术更为先进，且功耗相对较低的晶片架构，至于AMD则一向习于追求更快的时脉速度，但往往也让产品容易出现过热的问题。

之所以会产生这样的差异，那是因为NVIDIA是一家专注于发展GPU的IC设计公司，因此可以将所有研发资源加以集中，不像AMD除了开发GPU以外，仍需投入相当多的人力与资金来与英特尔（Intel）在CPU市场竞争。

综合以上分析，在VR市场的GPU双雄竞争，NNVIDIA很明显在品牌、技术与资金上拥有绝对的领先优势，但AMD借由提供价格较低，在性能上却不会相差太多的产品，应该还是可以争取到那些追求CP值的消费者青睐，不至于在市场中完全落居下风。DIGITIMES

6.手机处理器进入10纳米战！传三星新处理器性能大增30%

集微网消息，据海外媒体报道，联发科、高通、苹果处理器相继进入10纳米时代，三星电子不落人后，据传次代处理器也采用10纳米，不仅性能大增30%、功耗也让高通骁龙830汗颜。

Android Headlines、PhoneArena报导，据悉三星正在测试下一代代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10纳米制程，预料会比前代14纳米的Exynos 8890更为省电。外传Exynos 8895采big.LITTLE架构，具有4个Cortex-A73核心、4个Cortex-A53核心。

微博爆料客i冰宇宙发文称，Exynos 8895的A-73核心，时脉达4GHz，A-53核心的时脉也有2.7GHz。前代Exynos 8890最高时脉为3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。

此外，i冰宇宙还爆料，A-73跑到4GHz，功耗与骁龙830在3.6GHz相当，意味三星新芯片效能高，却极为省电。骁龙830是高通的下一代处理器， 将与Exynos 8895打对台。不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，会降频处理，时脉不太可能与当前的外泄数据相同。

预计三星明年Galaxy S8智能手机有可能是第一个采用Exynos 8995处理器的产品。不过，目前来看，迁移到10nm制造工艺，仍然非常棘手。英特尔本来准备今年作出这样的转变，然而计划已经延期，并推出了权宜产 品，显示10nm工艺比预期更困难。同样的事情有可能在移动芯片产业发生，10nm处理器不太可能成为明年的主打产品。

联发科下一代处理器“Helio X30”规格也已曝光，该公司表示，将从Helio X20的20纳米进化到10纳米制程，交由台积电代工。新处理器采“三丛十核”设计，支援虚拟实境(VR)装置。联发科COO朱尚祖接受集微网采访时透 露，Helio X30不仅率先使用10纳米工艺制程，并在Modem上进行全面升级，支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通，支持2600万像素摄像头、 双主摄像头、VR等。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。闪存方面，将加入最新的UFS 2.1技术标准。

联发科Helio X30预计将于明年第一季量产，官方证实将采台积电的10纳米制程。X30的十核心包括：2个Cortex-A73核心，时脉为2.8GHz，负责最费力 的工作；4个Cortex-A53核心，时脉为2.2GHz；以及4个Cortex-A35核心，时脉为2.0GHz，处理最简单的工作。

高通执行长也证实，骁龙830已经流片，将采10纳米制程，预定明年年初问世。

10纳米订单纷纷涌入，台积电和三星各抢到哪家厂商？据传台积电通吃10纳米的苹果A11处理器订单，预定2017年Q3量产。另外华为的10纳米海思麒麟芯片、联发科Helio X30也由台积代工，三星则包下高通骁龙830。