联电(2303)0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体Bipolar CMOS DMOS(BCD)制程技术平台已通过业界最严格的AEC-Q100 Grade-0车用电子矽晶片验证。该制程方案包含符合车用标准的FDK及矽智财解决方案，可用于车用电子之应用晶片如电源管理晶片进行量产。

成功通过车规验证之制程方案后，联电所制造的车用电子晶片即可满足用于高温环境下高可靠性车辆应用最严格的需求。这是继成功量产AEC-Q100 Grade-1规格标准之产品后，再创另一技术发展的里程碑。

联电企业行销资深副总简山杰表示，车用电子的矽晶片含量，随着包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、资讯娱乐系统及导航系统等电子元件持续演进而急遽攀升。大众近来对于排放减量与能源效率有更高的期待，推升更先进的电源电子科技与元件的需求。此类科技与元件需要更严格的AEC-Q100 Grade-0制造标准，才能符合高温、零缺失的需求。联电以其0.18微米BCD制程，成为少数符合AEC-Q100 Grade 1 & 0半导体产品规范的晶圆厂，公司盼望能协助更多晶圆厂客户进入蓬勃发展的车用晶片市场。

联电已成功挤身为车用晶片供应商之列。由联电制造的晶片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。