1、联发科芯片出货直逼高通；
受惠于下半年中低阶智慧手机市况优于预期，联发科今年智慧手机晶片出货量将挑战5亿套，在非品牌厂自主发展手机晶片的市场中，联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通，再次让市场刮目相看。
法人认为，联发科在达到出货量冲高、威胁高通的同时，接下来的考验，是未来的产销计画必须更加精确，以免动辄出现缺货或库存。2015年底，市场即传出，联发科内部倾向订出积极的出货目标，将2016年智慧手机晶片出货量订在挑战4.8亿套的高水准，比2015年成长两成。
不过，联发科当时除了否认4.8亿套的数字之外，最后更选择首度不在年度第一次法说会上，提供全年出货量预估值。联发科今年对于每季的产品出货量预估，也第一次改采智慧手机和平板电脑晶片合并计算，以上半年为例，两项产品首季出货量约1亿套，第2季预估为1.3亿至1.4亿套。
就市况来看，今年平板电脑市场仍旧小幅衰退，加上联发科智慧手机晶片上、下半年出货量约45：55，供应链推估，今年联发科智慧手机晶片出货量可望逼近5亿套，优于去年底的预估值。
手机晶片供应链认为，若联发科第4季出货顺利，使全年出货量逼近5亿套，将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机晶片的厂商后，在应用处理器和基频晶片整套出货的数量中，几乎与全球龙头高通相当。
联发科今年5亿套的出货量，已是2012年的四倍以上，加上先进制程的生产周期至少要三、四个月，对联发科来说，随之而来的，是需要更精准的产销计画，否则一旦缺货，将面临空有订单却无法出货的窘境。经济日报
2、北京君正:关于重大资产重组进展暨延期复牌公告；
证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2016-050
北京君正集成电路股份有限公司
关于重大资产重组进展暨延期复牌公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）因筹划重大事项，为避免公司股价异常波动，维护广大投资者的利益，保证公平信息披露，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票（股票简称：北京君正，股票代码：300223）于2016年6月2日（星期四）下午开市起停牌并发布了《关于筹划重大事项停牌公告》（公告编号：2016-034）。2016年6月9日，公司发布了《重大事项进展公告》（公告编号：2016-035）。公司根据相关要求于2016年6月18日发布了《关于重大资产重组停牌公告》（公告编号：2016-036），于2016年6月20日（星期一）上午开市起转入重大资产重组事项继续停牌。2016年6月25日，公司发布了《关于重大资产重组进展公告》（公告编号：2016-038）。2016年7月1日，公司发布了《关于重大资产重组延期复牌公告》（公告编号：2016-042）。2016年7月8日、7月15日和2016年7月22日，公司发布了《关于重大资产重组进展公告》（公告编号分别为：2016-044、2016-047和2016-048）。
公司原承诺争取于2016年8月2日前按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号--上市公司重大资产重组（2014年修订）》的要求披露重大资产重组预案或者报告书。由于本次重大资产重组工作涉及的工作量较大，相关工作尚未全部完成，重组方案尚需进一步协商、确定和完善，预计公司无法在进入重组停牌程序后2个月内披露重组预案。2016年7月27日，公司召开的第三届董事会第八次会议审议通过了《关于筹划重大资产重组事项申请继续停牌的议案》，公司申请再次延期复牌。根据目前进展情况，公司本次重大资产重组基本情况如下：
一、本次重大资产重组基本情况及进展
（一）标的资产及其控股股东、实际控制人具体情况
本次交易拟购买标的资产为“北京豪威科技有限公司”（以下简称“北京豪威”）100%股权及一家在全国中小企业股份转让系统挂牌交易的公司（以下简称“新三板公司”，与北京豪威合称“标的公司”）100%股权，标的公司所处行业均属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”。由于本次交易方案尚未最终确定，购买标的资产范围可能有所调整，或涉及其他与上述主体相关的标的资产。
1、北京豪威科技有限公司
北京豪威为一家注册在北京的中外合资公司，业务由其下属OmniVisionTechnologies,Inc.,（以下简称“美国豪威”）开展。美国豪威是一家领先的数字成像解决方案提供商，其屡获殊荣的主要产品——CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用市场，具体包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。美国豪威原为美国纳斯达克的上市公司，其于2016年初完成私有化并成为北京豪威的下属公司。
截至目前，北京豪威的股权结构尚在调整中，待相关方案和股权结构最终确定后，各方将根据实际情况确定北京豪威的控股股东和实际控制人。
2、新三板公司
鉴于相关交易方案尚处于初步协商确定中，新三板公司尚未停牌，为保证信息公平披露，新三板公司相关信息将在初步意向达成并在新三板公司停牌后进行披露。
（二）交易具体情况
本次交易初步方案为公司通过发行股份及支付现金的方式购买标的公司股权并募集配套资金。本次交易不会导致公司实际控制权发生变更，本次交易涉及发行股份募集配套资金。
（三）与现有或潜在交易对方的沟通、协商情况
截至本公告披露日，公司及聘请的各中介机构正在积极与标的资产现有或潜在交易对方就交易方案等事项进行沟通、协商，相关中介机构也已对标的资产展开尽职调查工作。公司已与北京豪威签订了《合作意向书》，互相认同对方的业务，就资本合作事项达成了合作意向。
截至本公告披露日，公司尚未与交易方签订重组框架协议。
（四）本次重组涉及的中介机构及工作进展
公司本次重大资产重组的财务顾问为西南证券股份有限公司及中信证券股份有限公司,法律顾问为北京市中伦律师事务所,审计机构为普华永道中天会计 师事务所(特殊普通合伙),评估机构尚未确定。财务顾问、法律顾问及审计机 构均已针对标的资产的基本情况、历史沿革、业务、财务等方面展开尽职调查工 作。
(五)本次交易是否需经有权部门事前审批,以及目前进展情况
根据初步交易方案,本次交易可能涉及发改委、商务部门、外汇部门、国资 监管部门、美国证券监督管理部门和反垄断监管部门等有关部门的审批。目前公 司及相关各方正在就交易方案可能涉及的审批事项进行论证分析。
二、无法按期复牌的具体原因说明
本次交易标的资产体量较大,涉及交易各方众多,交易方案的沟通和协商所 需时间较长,交易细节尚需进一步沟通和谈判;且本次交易涉及境外主体和新三 板公司,所涉及的尽职调查、审计、评估等工作量较大且复杂,尚需要一定的时 间。鉴于以上原因,为确保本次重大资产重组申报、披露的资料真实、准确、完 整,保障本次重大资产重组工作的顺利进行,维护投资者利益,公司特申请公司 股票自2016年8月2日(星期二)起继续停牌。
三、后续工作及预计复牌时间
公司承诺争取于2016年9月2日前按照中国证监会《公开发行证券的公司信息 披露内容与格式准则第26号-上市公司重大资产重组》的要求披露重大资产重组 预案或者报告书;逾期未能披露重大资产重组预案或者报告书的,公司将根据重 组推进情况确定是否向深圳证券交易所申请延期复牌。公司未提出延期复牌申请 或者延期复牌申请未获同意的,公司股票将于2016年9月2日恢复交易,并自公司 股票复牌之日起六个月内不再筹划重大资产重组事项。公司提出延期复牌申请并 获深圳证券交易所同意的,如公司仍未能在延期复牌期限内披露重大资产重组预 案或者报告书,公司承诺自公司股票复牌之日起六个月内不再筹划重大资产重组 事项。 四、风险提示
继续停牌期间,本次重大资产重组的有关各方将全力推进各项工作。公司将 根据法律法规及监管部门的有关规定,及时履行披露义务,每五个交易日发布一 次上述重大资产重组事项的进展公告。公司筹划的重大资产重组事项存在不确定 性,敬请广大投资者注意投资风险。
五、备查文件 1、第三届董事会第八次会议决议。 特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○一六年七月二十八日
3、紫光和武汉新芯的新儿子：长江存储技术公司浮出水面；
本月早些时候，业界传出中国最大的芯片商紫光集团将和武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)联手进军存储器市场。
昨天，更确切的消息出来了。据《华尔街日报》报道，紫光集团已经收购武汉新芯的部分股权，而后者也将改名为长江存储技术公司(Yangtze River Storage Technology Co.)。
据可靠消息指出，紫光董事长赵伟国将成为这家新控股公司的董事长。另外，紫光目前还不是长江存储技术公司最大的股东，其余股权的控制方是集成电路产业投资基金和另一家由武汉市政府扶持的基金。
实际上，去年紫光就开始瞄准存储器市场了，这家公司还险些将美光收入禳中，不过最终以失败告终。在此之后，紫光动作频频。先是入股西部数据，并协助西部数据收购闪迪的交易，随后又成功入股力成并把前华亚科董事长招致麾下，不久前赵伟国还在大数据产业峰会上豪言要投入300亿美元在存储芯片的制造上，可见紫光布局存储器的决心。
虽然武汉新芯规模不如紫光，但其存储器项目得到了国家集成电路产业投资基金和科学院的资金支持。今年3月获得了240亿美元投资的武汉新芯在武汉市启动了NAND Flash生产基地的兴建，预计2018年投产，到2020年形成月产能30万片的生产规模。
业内人士认为，紫光有资金，武汉新芯有生产保障，再加上第三方(美光等)的技术支持，二者联手是中国存储器芯片赶超国外巨头的绝佳机会。E视角
4、第3季展望不如预期，联电走跌；
联电(2303)第3季营运展望低于市场预期，联电预期第3季营收仅比第2季成长2~3%，低于法人预期的7~10%，外资并纷纷下修今年获利预估。联电今开低，开盘跌0.5元，跌幅近4%。
联电第2季业绩尚符合预期，在28奈米出货成长带动，单季合併营收369.97亿元，季增7.5%，归属母公司净利25.83亿元，季增11.3倍，每股纯益0.21元。
展望第3季，联电表示，28奈米出货可望持续成长，比重可望攀高至2成，但8吋晶圆需求趋缓，整体第3季晶圆出货量将仅较第2季小幅成长2%至3%。
外资法人认为，联电8吋晶圆需求趋缓，显示面对主要对手中国大陆的中芯强力竞争，市场占有率下滑。
此外，因联电台南12吋厂28奈米產能持续扩充，加上厦门12吋厂联芯进入试產阶段，将影响折旧及营业费用增加，联电预期，第3季毛利率将滑落至20%，低于第2季的水准也低于外资法人预期。
因第3季营运低于预期，外资下修联电今年每股获利预估，由原本的0.6~0.9元，下调至0.51~0.75元，评等多中立，但有外资降评至低于大盘，外资也纷纷下修目标价至11~13元。时报
5、中芯长电与Qualcomm 共同宣布14纳米硅片凸块加工量产；
集微网2016年7月28日消息，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产，是Qualcomm Technologies不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一个重大举措，表明Qualcomm Technologies对中国市场一如既往的重视，通过优化产业链、提供本地化服务，持续增强对中国客户的综合服务能力。
中芯长电最初由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立，2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.对其进行增资。在组建不到两年的时间内，中芯长电于2016年初便已实现28纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在28纳米硅片凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。
中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示：“感谢Qualcomm Technologies的一贯支持，帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线，并且快速地开始为客户提供量产服务。此次14纳米硅片凸块加工的量产，也是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定，说明我们具备了为像Qualcomm Technologies这样世界一流客户提供综合服务的能力。接下来，我们希望继续紧跟客户需求，进一步提升技术能力，丰富工艺手段，不断提升我们对产业链的附加值。”
Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14纳米凸块加工对于Qualcomm Technologies来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。我们乐于与中芯长电合作，加强我们在中国半导体供应链的布局，这体现了我们支持中国本土集成电路制造产业的承诺，并有助于我们更好地服务中国客户。”
6、西部数据发布世界首个64层3DNAND闪存技术解决方案 256GB 3位元型芯片是目前行业最小芯片；
集微网2016年7月27日消息，西部数据公司（NASDAQ: WDC）今日宣布成功开发出下一代3D NAND闪存技术BiCS3，具有64层垂直存储功能。目前，西部数据已经在其位于日本四日市的合资企业开始试产，预计今年晚些时候完成初产。公司计划在2017年上半年开始商业化量产。
西部数据存储技术执行副总裁Siva Sivaram先生表示：“在我们64位架构基础上发布下一代3D NAND技术，将增强我们在NAND闪存技术领域的领导地位。BiCS3采用了3位元型技术，并在高深宽比半导体处理上实现进展，能够以更优成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。这项技术与BiCS2一道，大幅扩宽了我们的3D NAND产品组合，提升了我们满足零售、移动和数据中心整体客户应用需求的能力。”
BiCS3由西部数据公司与制造商东芝公司联合开发，初步的闪存容量为256GB，且在单芯片上的容量最高可达0.5TB。西部数据希望在2016年第四季度能够向零售市场批量交付BiCS3，本季度开始OEM取样检验。同时，公司将继续为零售和OEM客户交付上一代3D NAND技术BiCS2产品。
