奥地利微电子公司（ams AG）推出新款接近感测及接近/环境光感测模组，该模组能协助Android系统智慧型手机制造商将手机显示萤幕玻璃下的感测器孔径缩小至最小直径。

TMD2620在消除光学串扰影响的同时，接近感测器及TMD2725环境光感测器模组将LED中发射器至感测器的距离缩小至1毫米。TMD2620在消除光学串扰影响的同时，接近感测器及TMD2725环境光感测器模组将LED中发射器至感测器的距离缩小至1毫米。使用TMD2620接近感测器或结合了接近及环境光感知功能的TMD2725感测器，可使智慧型手机制造商们将光圈尺寸缩小高达50%，可帮助美化手机外观，特别是白色或浅色边框的手机。TMD2620及TMD2725能够使光圈尺寸分别减小至1.4及2.0毫米。

TMD2620及TMD2725在光学模组封装中具有突破性的性能，可使红外线发射器与光电二极体之间仅存在1毫米的间隔。发射器及感测器顶端的透镜以及它们之间的光屏障，能够将因显示萤幕玻璃盖表面反射造成的光串扰降至最低。误差调整记录器消除了模组的接近计算所引起光学串扰的影响，自动环境光消减则进一步增强了设备接近测量的准确性。测量能力高达100毫米，甚至可以与镭射解决方案相媲美。

奥地利微电子感测器市场经理Herbert Truppe表示：「目前为止，由于无法克服光串扰问题，Android手机制造商无法将接近感应孔减小至3毫米。现在TMD2620及TMD2725克服了这方面的挑战，从而使选用更小的光圈成为可能。」

TMD2620及TMD2725正处于批量生产。