2016年下半终端消费性电子产品市场将迎来传统旺季，特别是智能型手机等移动装置在客户持续拉货下，近期不仅IC设计、晶圆代工厂业绩领头上扬，封测业者日月光、矽品亦酝酿全面冲锋，下半年营运可望明显攀升，整个半导体供应链蓄势待发，迎接旺季拉货潮。

半导体龙头台积电即将召开法说会，对于2016年下半景气展望备受瞩目，半导体业者表示，台积电第3季营运表现可望持续攀升，包括苹果(Apple)、Android手机阵营进入传统出货旺季，不仅带动IC设计、晶圆代工厂营运冲高，封测业者出货亦将全面拉升。

近期IC设计龙头联发科对于第3季营运展望佳，台积电产能达到满载，封测业者日月光、矽品亦纷看好半导体业自2016年中开始反弹，其中，智能型手机仍是推动半导体景气反弹的重要终端产品，且不仅中、低阶手机客户强力拉货，高阶手机需求亦还在。

日月光营运长吴田玉表示，2016年下半营运表现将优于上半年，以终端需求来看，手机产品依旧强劲。矽品董事长林文伯则指出，全球半导体产业将在2016年中落底回温。至于测试大厂京元电近期已连续4个月业绩创历史新高，由于拿下海思、英特尔(Intel)、联发科等客户大单，营运表现可望持续畅旺。

封测业者指出，自6月起苹果相关零组件供应链已陆续拉货，2016年上半苹果表现虽然不佳，但是Android手机阵营拉货相对强势，智能型手机等通讯产品仍是半导体最主力应用，至于车用电子、物联网、资料中心等新兴领域，则还需要时间酝酿。

尽管苹果新款iPhone传出备货量恐较iPhone 6/6 plus水准低，然半导体业者认为，全球手机市场出货仍呈现成长，目前业界估计2016年全球智能型手机出货量约15亿支，成长达5~7%，至于2016年半导体封测市场约有7~8%成长率。